7月27日，快科技报道指出，联发科已于今年6月向客户正式下发涨价函，宣布将对旗下产品进行价格调整。尽管通知中未明确具体的涨价幅度及涉及范围，但按行业惯例，网络芯片及各类智能设备系统级芯片涨价概率最高，市场对此密切关注。
无独有偶，在联发科发出通知一个月后，高通也传出已告知客户，自9月起调涨产品价格。其理由为零部件持续短缺、供应商成本攀升，公司无法继续自行吸收增加的成本。
市场普遍预计，高通此次调价将进一步推升终端电子产品综合成本，对消费电子产业链产生连锁影响。博主定焦数码表示，芯片持续涨价，那些一直在观望的等等党输麻了。
业内人士分析，高通和联发科这两大芯片龙头企业的涨价动作，意味着全球半导体产业链的成本压力已从上游制造端全面传导至芯片设计龙头，并即将进一步沿着供应链向下游终端市场扩散，影响面正在逐步扩大。
值得关注的是，今年即将发布的移动旗舰芯片由于采用更先进的2nm制程工艺，本身也会面临价格上调。只是在当前更为复杂的产业环境叠加下，最终的上涨幅度可能会远超此前的市场预期。
在此之前，内存等零部件的大幅涨价已经在一定程度上抑制了终端市场需求。IDC数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，已是连续第二个季度出现下滑。
Counterpoint的统计则显示降幅达到11%，创下2013年以来第二季度最低水平。由于AI算力需求的爆发式增长，存储原厂将产能优先分配给企业级存储产品，消费级DRAM和NAND的供应被大幅压缩。成本压力不断向终端传导，厂商被迫提价，消费者的换机意愿也因此受到显著抑制。
