（文/汤普济 编辑/吕栋）
据彭博社7月25日报道，高通正计划对9月1日后上市的产品实施两位数幅度的涨价。这一举措使得该公司在小米等安卓阵营年度旗舰发布前夕，提前锁定了更高的售价。
通知中，高通坦言已无力独自消化上游成本的攀升，且此前曾试图通过开拓新供应渠道来寻找替代零部件，但未能完全奏效。至于具体涉及哪些产品线及各型号的确切涨幅，目前尚未对外披露。
作为典型的无晶圆厂芯片设计公司，高通将制造、封装及测试环节全部外包。彭博社分析指出，高通是台积电的核心大客户之一，与苹果、英伟达等巨头共同争夺产能。尽管台积电正在扩产，但预计短缺局面仍将持续。
早在年报中，高通便预警过产能紧张的风险：供应商可能优先保障其他客户，从而削减或限制对高通的交付能力。
当前，人工智能基建爆发引发的存储芯片短缺，构成了此次提价的重要宏观背景。由于存储厂商将更多资源倾斜至HBM等高价值服务器内存，手机用的DRAM供应被严重挤压。今年初的高通财报电话会上，公司明确表示，DRAM的供需失衡和价格波动将制约整个手机行业的生产规模，波及面极广。
当手机厂商因缺料无法组装完整整机时，必然削减产量并下调处理器订单，进而反噬高通业绩。今年2月，高通预估第二财季手机芯片收入约60亿美元（约合人民币406亿元），低于分析师预期的68.5亿美元（约合人民币464亿元）。CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙直言：“几乎所有麻烦都源于存储短缺对手机客户的冲击，尤其是中国OEM正依据可用存储量下调库存和生产计划。”
手机业务仍是高通的支柱收入来源，国内安卓厂商则是其关键买家。Counterpoint数据显示，2026年第一季度，高通在全球智能手机SoC出货量中占比23%，位居联发科（32%）之后。在高端安卓市场，小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我和中兴等品牌的旗舰机均搭载骁龙8系平台。高通2025财年报告显示，小米贡献了公司至少10%的合并营收。
2024-2026第一季度全球手机SoC市场份额Counterpoint
一边是手机厂商减产导致的订单下滑，另一边是晶圆制造、封测及零部件成本上涨的双重压力。此次调价虽能将部分供应链成本转嫁给下游，但若手机厂商因成本上升继续减产，将反过来进一步拖累高通业绩。
在中低端市场，国内厂商尚存调整余地。小米、REDMI、POCO、OPPO、vivo和荣耀等品牌除高通外，大量采用联发科芯片，部分入门机型还选用国产紫光展锐方案。Counterpoint数据表明，2026年第一季度，紫光展锐全球份额升至14%，REDMI和POCO增加采购是出货增长的主因之一。但在旗舰领域，处理器平台涉及影像算法、基带射频、功耗控制及软件适配等复杂生态，短期切换供应商难度极大。
随着高通调价落地，未来手机厂商的备货和新机生产将受直接冲击。为消化成本，厂商可能采取上调售价、缩减存储及其他硬件配置、减少低端机型供给，或将资源更集中于利润丰厚的中高端产品等策略。
不过，IDC指出，元器件成本迫使主打中低端的厂商向消费者转嫁费用之际，高价区间的需求已开始走弱。整个手机产业链面临的挑战，正从单纯的供给短缺，演变为“涨价后究竟能卖出多少”的市场难题。
